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软硬结合板是一种具有软、硬两种质地特性的复合板材。它由中间层的软材料和两侧的硬材料构成，中间的软材料可以起到缓冲减震和吸音降噪的作用，而两侧的硬材料则能提供强度支撑和保护作用。该板材具有较好的耐冲击性、防水性和耐磨性等特点，常用于家具、建筑装饰和包装材料等领域。

R-FPC是一种软硬结合电路板，全称刚性柔性印制电路板，其集成了硬板（PCB）和软板（FPC）的优点，可在高密度连接和密集布线等应用中发挥良好的表现。R-FPC的产生源于硬板（PCB）和软板（FPC）的发展，它们间的压合和其他制造工艺使R-FPC成为可能。因此，R-FPC是一种电路板，它集成了FPC和PCB的特性，是通过按相关工艺要求压合等工序组合在一起而形成的。

R-FPC中的硬板（PCB）通常使用FR-4材料，而软板（FPC）则通常采用聚酰亚胺薄膜（PI）。这些材料具有出色的机械性能、电气性能和耐温性能。它们的主要特点包括：

1、高密度布线能力：由于软板（FPC）的可曲性和可靠性连接特点，使其成为小型及高密度应用的比较佳选择。

2、R-FPC采用先进的制造工艺和材料，不仅能保证电路的稳定性，还能提高电路板的可靠性，具有高可靠性。

3、优异的机械特性：将硬板（PCB）与柔性板（FPC）结合使用，可使电路板具备优质的刚性和弹性，使其具有比传统电路板更好的抗振性和抗扭曲能力。

4、相比普通电路板，R-FPC具有更长的使用寿命和更稳定的性能表现。在恶劣的气候和环境下，仍能保持良好的表现。

5、R-FPC技术实现了硬板（PCB）与软板（FPC）的结合，因此它相比传统电路板占用更少的空间，使得应用具有更高的灵活性和更加自由的设计。

R-FPC的主要应用领域涵盖手机、平板电脑、笔记本电脑、医疗仪器、汽车电子和消费电子等。随着其出色的性能和设计灵活性，越来越多的企业选择R-FPC替代传统电路板，以提供产品更优质的性能和更可靠的品质。